三星关闭在华手机工厂 重金押宝半导体

继去年12月关闭了天津手机工厂后，日前，三星在中国最后一家位于惠州的工厂也已经停工。这意味着，三星彻底停止了在中国的手机生产。

“入华27年来，三星紧随中国政府的产业指导方向，及时调整产业布局以适应中国市场的急速发展和变化，本次惠州工厂的调整是正常的产业调整；三星在华产业布局已经转型为符合中国政府指导方向的高端制造产业，近6年在华高端产业持续投资，金额超200亿美元，远高于产业调整的金额，今后也将持续在华进行高端产业的投资。”这是三星向媒体发布的声明。

惠州工厂对三星的意义不小，是其最初在华设立的工厂之一。位于惠州市惠城区陈江镇的惠州三星工厂成立于1992年，1993年正式投产，是三星在中国的主要生产基地。厂区面积12万平方米，建筑面积35000平方米，2006年开始引进手机生产，拥有40条GSM／CDMA／3G手机的生产线和30多条SMD全自动化生产线。

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尽管三星方面称关闭工厂是调整产业布局后的正常举措，但不可否认的是，近年来，随着三星手机在中国国内市场销量锐减，已无法给中国工厂提供足够的订单，而不断提高的人力等成本，也加剧了其中国工厂的艰难处境。数据显示，2019年第二季度，三星手机中国市场份额为1%、出货量为80万台。作为对比，华为同期出货量为3520万台。

三星电子公司(SamsungElectronics)今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美元)，营业利润7.7万亿韩元(约合64亿美元)，市场预估6.97万亿韩元(约合58亿美元)。

而在去年同期，得益于市场对其存储芯片和其他零部件的强劲需求，三星营业利润创下历史新高。三星表示，2018年第三财季营业利润为154亿美元，较2017年同期增长近21%。此外三星电子的整体营收更是达到574.8亿美元，较上年增长5.5%。

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三星电子周二报告称，第三季度营业利润很可能同比下降56%。这主要是由于全球存储芯片价格的滑坡。因为内存芯片业务贡献了三星利润总额的2/3。但由于全球经济疲软，以及数据中心客户的支出下降，存储芯片市场长达两年的繁荣期结束。因此自去年底以来，作为全球营收最高半导体公司的三星一直处于困境中。DRAMeXchange 数据显示，当季DRAM 价格降低 10%、NAND 价格降低 15%。在今年二季度，半导体业务对三星的利润贡献勉强超过50%，而去年则达到四分之三。这足以看到存储的走弱对三星的影响。

然而三星已经意识到了这种情况的局限性，他们已经在过去几年内为半导体未来做好了所有准备。

根据《BusinessKorea》的报导指出，三星在非记忆体的系统半导体投资战略“Vision 2030”计划正在逐步成形。之前，该公司在2019年4月份宣布，到2030年时，在非记忆体的系统半导体领域将投资133兆韩元(约1,105亿1,000万美元)，如此一来期望成为全球系统半导体市场的龙头。

报导指出，三星在过去的5个月内采取了一系列举措，以加速其非记忆体业务的成长。其中包括在晶圆代工领域开发3纳米制程、投资发展神经处理单元(NPU)、以及加强与AMD（AMD.US）在GPU领域的合作计划。另外，日前三星还发表了业界首个能将影像缩小到0.7μm(微米)的行动图像感测器。

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事实上，根据统计，2019年全球系统半导体市场规模为3,212亿美元，是记忆体市场规模1,622亿5,000万美元的2倍。而三星预计需要增加其在系统半导体市场的市占率，以减少对记忆体业务的依赖。目前，三星记忆体业务占其半导体总销售金额的70%。

报道进一步引用市场人士的看法表示，三星的系统半导体发展战略主要集中于提升包括汽车在内的物联网(IoT)的行动应用处理器(AP)和记忆体上，借由目前三星为晶圆代工产业的第2把交椅的优势，在2019年10月1日进行相关的整合之后，期望能在2030年达到在产业中领先的位置。

除此之外，三星在无线通讯领域还推出了业界首款整合5G基频芯片和处理器的单芯片系统──Exynos 980，以缩小与高通之间的差距。特别是，预计该公司将在行动处理器上使用其自己的绘图芯片(GPU)，而不是基于ARM架构的绘图芯片，并且预计透过与AMD的合作，预计在2年内改进绘图芯片的效能。

另外，三星还计划在其行动处理器上使用NPU，并将与深度学习相关的专家和研究人员的数量增加10倍，以研发提高人工智慧的处理速度，这部分将是三星利用来在智慧型手机市场上扩大与中国华为差距的武器。至于在汽车半导体的发展上，三星则是透过投资8兆韩元(约66亿4,000万美元)收购的Harman推广旗下汽车电子自有品牌Exynos Auto，在市场上力拼NXP、英飞凌、瑞萨电子。

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整体来说，三星希望建立长期的系统半导体发展策略，包括基于处理器的微型组件，基于行动处理器的逻辑IC、模拟IC和光学半导体产品，加以提高三星在非记忆体市场上的市占率。目前，英特尔（INTC.US）处理器在市场中领先，而高通（QCOM.US）和德州仪器（TXN.US）分别是在行动处理器和模拟IC市场上称雄。所以，三星期望借由晶圆代工与其他的半导体业者与IC设计公司建立关系，能使得三星更渗透进其他过去不曾接触的业务领域。