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片,千叶轮,砂带,砂圈,切割片,磨片1.1 芯片衬底自20世纪50年代开始，以硅(Si)、锗(Ge)为主的第一代半导体材料使用至今已有70余年，时至今日，仍有95%以上的半导体器件和99%以上
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、完成投资近千亿元。甘肃酒泉将加大平价风光电开发力度，新增电力装机2000万千瓦以上，致力于建成千亿级规模的清洁能源产业链。百叶片,千叶轮,砂带,砂圈,切割片,磨片百叶片,千叶轮,砂带,砂圈,切割片,磨片
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